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高可靠性产品工艺管控要点及盲区技术高级研修班（南京，9月26-27日）
【举办单位】北京曼顿培训网 www.mdpxb.com 中国培训资讯网 www.e71edu.com
【咨询电话】4006820825 010-56133998 13810210257
【培训日期】2019年9月26-27日
【培训地点】南京
【授课模式】
针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导
重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题
专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案
【课程大纲】
第一章：高可靠性产品的分类及要求
1.1世界经济发展趋势推动产品向高可靠性迈进
■航天事业的需求
■军工、兵器事业的需求
■智能车载与驾驶系统
■健康、医疗系统需求及要求
■轨道交通与航海要求
■5G技术要求及制造技术实施
■经济成熟的标志“客户体验感”
1.2三阶标准与军工航天标准的现状及理解
■IPC Class3产品的要求
■军工航天标准的要求及现状
■军体VS Class3的融合与提升
■我国军工航天产品制造领域工艺优势及劣势分析及应对
1.3高可靠性产品的要求
■长期稳定使用寿命
■温度环境的要求
■湿度环境的要求
■粉尘及噪声
■电磁干扰
■机械应力与蠕变
■腐蚀与霉变
第二章：高可靠性产品工艺管控要点儿
2.1产品设计要求之PCB选材与制程管制规范
■PCB板材特性介绍
■功率计算与铜厚选择
■线路蚀刻残脚（铜）要求及对可靠性的影响
■显影不干净及内层微短路
■蚀刻因子控制及要求
■线宽/线距与铜厚的关系及要求
■孔铜厚度要求及孔破
■孔铜之wicking标准及影响
■通孔内层钉头标准及要求
■钻孔粗糙度及标准
■玻纤布的选择及耐CAF能力
■阻焊厚度及线路/铜箔上阻焊厚度标准
■阻焊位置精度及要求
■阻焊硬度管制标准
■阻焊耐溶蚀标准
■PCB分层实验标准及云手标准
■孔环偏移标准及破孔
■PCB Tg选择及铜箔附着力测试标准
■业界能力及使用选择
2.2产品设计要求之PCB表面处理
■HASL&无铅HASL
■ENIG与电镀镍金
■OSP
■沉银&沉锡
■复合工艺的应用
2.3 产品设计要求之PCB layout要求
■DFM rule
Chip件DFM Rule
有延伸脚器件DFM要求
QFN DFM要求
LGA DFM要求
BGA DFM&DFR要求
CCGA与高铅核DFM & DFR要求
L型引脚连接器DFM&DFR要求
通孔焊接器件DFM & DFR要求之波峰焊
通孔焊接器件DFM & DFR要求之PiP(PiH)
Press-fit DFR要求
选择焊/机械手焊接DFM规则
胶粘剂工艺对PCB设计的要求
其它PCBA工艺DFM要求（屏蔽罩/螺母焊接…）
■DFT rule
DFR 要求及审查
2.4产品设计要求之零件选取
零件功能与零件尺寸选择
压接器件与PCB孔径设置
■元件的耐温、耐压、刚性、韧性参数考量
■器件验证与鉴定
■零件承认制度的实施与构建
■MLCC的电化学迁移鉴定
■功能模块的CTE鉴定
■功能模块的热变形量与共面性标准
■功能模块的两大困扰及对策
■有延伸脚器件镀层处理要求及影响
■BGA类产品阻焊要求及对策
2.5产品设计要求之制造工艺选择与确认
■结构框架的压合时机与电装工艺流程
■三防工艺的关注点儿
■点胶工艺与测试的逻辑
--ESD防护线路设计
2.6产品设计要求之装配工艺因素考量
■尺寸精度的基准点设置
■工装的验收及使用要求（Strain-gage）
■产品组装的刚性及强度
■产品的固有频率与壳体的固有频率
2.7产品设计要求之电磁干扰与防护
2.8产品设计要求之产品使用环境与条件
■设计要求与工艺条件转化报告
■工厂可靠性验证的依据
2.9产品制造工艺要求之元件储存与管理
2.10产品制造工艺要求之PCB储存与使用管理
2.11焊接材料的选择与工艺要求匹配性
2.12制造工艺要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工艺的要求及执行
2.14三防漆工艺及点胶工艺实施要求
2.15压接与铆接
2.16包埋与灌封
2.17虚焊的成因与系统性对策
2.18焊点的强度检测与验证
2.19产品测试与Test coverage rate检讨
2.20分板误区及盲区
2.21返修误区及盲区
2.22间歇性不良分类及对策
2.23手工焊接误区及对策
2.24Reflow焊接误区及盲区
2.25波峰焊焊接工艺误区及盲区
2.26搪锡要求及盲区
2.27装配工艺管控基本要求
2.28工装验收及管理要求
2.29工艺整体应力管控盲区及误区
2.30产品可靠性验证盲区及误区
2.31产品包装运输要求及测试
2.32工艺能力提升的本质及要求
第三章：高可靠性产品不良案例解析及应用
3.1汽车电子产品失效之电阻破损
3.2汽车电子产品失效之MLCC短路
3.3军工产品失效之烧板
3.4沉金板（ENIG）BGA焊点开裂分析及对策
3.5新能源汽车电子产品BGA失效机理分析及对策
【讲师介绍】
薛老师，曼顿培训网(www.mdpxb.com)资深讲师。行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。
【费用及报名】
1、费用：培训费3600元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鲍老师
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网：www.mdpxb.com (每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)
